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晶圓加熱裝置

簡要描述:果果儀器 晶圓加熱裝置在半導體制程過程中非常重要,特別是在一些關鍵工藝中,如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等,它可以提供穩定的溫場環境及精密的盤面均勻溫度,確保晶圓在各種溫區中的加熱要求,從而實現半導體器件的制造和研發。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-09-03
  • 訪  問  量:106

詳細介紹

品牌果果儀器應用領域化工,電子,航天,電氣

果果儀器 晶圓加熱裝置在半導體制程過程中非常重要,特別是在一些關鍵工藝中,如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等,它可以提供穩定的溫場環境及精密的盤面均勻溫度,確保晶圓在各種溫區中的加熱要求,從而實現半導體器件的制造和研發。




產品特點:


  • 快速升溫

  • 溫度均勻

  • 控溫穩定

  • 多溫區可調


適用領域:半導體、芯片、晶圓等




8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊:


晶圓加熱裝置


晶圓加熱裝置


8英寸鋁合金加熱盤:

晶圓加熱盤,RT~400℃,溫度均勻性≤±4℃,盤面平整度≤0.02mm


晶圓加熱裝置


晶圓加熱裝置


8英寸不銹鋼加熱盤:

RT~550℃,真空時使用


晶圓加熱裝置


↑ 仿真模擬 ↑


晶圓加熱裝置


晶圓加熱裝置


↑ 平面度檢測及溫控曲線 ↑


晶圓加熱裝置




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